芯启源

芯启源(上海)半导体科技有限公司(以下简称“芯启源”)是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统解决方案的高科技公司。芯启源由在美国硅谷有多次成功创业经验的卢笙(SHENG LU)先生于2015年在浙江湖州创办成立。公司汇聚全球顶尖高科技人才,拥有一支国际化的管理团队,成员均有20年以上行业高管经验或成功创业经验。芯启源研发中心遍布海内外,如美国、英国、南非、上海、南京、北京、深圳等,不仅拥有一批国内高端技术人才,更有30多位一流的海外芯片专家助力研发。

芯启源产品及解决方案紧紧围绕5G、云数据中心、云计算等网络通信相关领域,致力于智能网卡和高端芯片设计研发、生产及销售,提供最优的芯片及解决方案。公司已拥有国内外专利和软件著作权60余项,并已赢得了国内外一流客户的订单。


重要里程碑

  • 2020.11

    芯启源智能网卡获得中国移动采购订单,并与中国移动苏研院合作成立联合实验室进行下一代智能网卡的研发

  • 2020.01

    芯启源开始布局5G和IDC市场。芯启源基于DPU的智能网卡,为云服务供应商和企业云网络中的计算和服务节点应用提供了低成本、可编程、高度扩展性的解决方案。

  • 2018.08

    芯启源USB IP获得SONY/HRCP订单.

  • 2018.01

    芯启源开始MimicPro的研发, MimicPro是新一代SOC原型验证和仿真平台。

    同时,芯启源成为新华三认证的TCAM芯片供应商


  • 2017.09

    芯启源USB 3.1 Gen 2 IP 获得国际USB标准化组织(USB-IF)的官方认证,与USB SuperSpeed+(最快的USB速度标准)兼容。

  • 2016.11

    芯启源收购了Marvell的TCAM芯片产品线,并开始提供更高性能和更大容量的TCAM芯片。

  • 2015.08

    芯启源成立,我们的愿景是成为全球领先的智能网络核心芯片和系统的解决方案供应商。

管理团队

Sheng Lu (卢笙)

创始人、CEO

卢笙先生,1990 年毕业于上海交通大学,获得工程学士学位,后赴美深造,获得工程硕士学位。在美国硅谷半导体头部公司任职高管20余年,曾经担任博通公司的研发总监和Marvell公司CTO办公室高级总监。他有多次成功创业经验,在芯片研发、核心接口协议 IP 领域积累了丰富的研发经验。2015年,他回国创立了芯启源,并在上海、南京、北京、美国硅谷、英国、南非等地设立了研发中心。

Johann Tonsing

智能网卡
CTO

Johann是SDN、基于Linux的网络技术、网络虚拟化、安全性和NFV方面的资深行业专家。他担任SDN和NFV领域的多个标准机构的领导职务,属于活跃且具有卓越贡献的重要成员。

Dr. Yirngan Chen

芯片
研发副总裁

陈博士是芯片IP设计和验证的资深专家。在加入芯启源之前,他曾担任Marvell CTO办公室的验证总监。 陈博士也曾担任中国台湾交通大学的计算机架构和合规验证教授。他获得Carnegie Mellon大学的博士学位。

Mike Shei

EDA
研发副总裁

Mike具有超过27年的EDA工具研发经验。在加入芯启源之前,他曾任Synopsys的研发总监,他也曾创立过Fortelink公司。

Simon Horman

智能网卡
首席科学家

Simon具有超过23年的开源软件开发经验。他专注于网络相关技术,研究Linux内核,在虚拟化、开源交换机、网络加速和卸载领域贡献巨大,在Linux内核开源社区具有很高的社区荣誉和影响力。

Ali Khan

市场副总裁

Ali拥有超过20年的业务开拓和运营经验,尤其精通于半导体行业。在加入芯启源之前,Ali曾任Nucypher的联合创始人和COO, Marvell的产品管理总监,Nexsi Systems的联合创始人和3Com的服务器网卡产品经理。

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